特征
◆芯片與底板電氣絕緣,2500V交流,絕緣耐壓
◆采用玻璃鈍化芯片焊接,250V以上,采用壓接結構,優(yōu)良的溫度特性和功率循環(huán)能力
◆真空+氫氣+氮氣保護焊接技術(shù),全自動(dòng)壓接技術(shù)
◆低損耗,漏電流小,穩定性好
◆安裝簡(jiǎn)易,使用維修方便
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